力成竹科三厂2022上半年量产:CIS产线先行
编辑:AVA 发布:2021-10-20 14:58随着半导体设计、制造成本不断垫高,先进封装技术被市场视为摩尔定律的续命丹,更是大厂的兵家必争之地。
IC封测大厂力成也相当积极,旗下竹科三厂无尘室的部分已于上半年告段落,并展开设备机台建置作业。其中一楼层将留给TSV技术的CIS(CMOS影像传感器),主要锁定监视器、车用、工业领域,预计明年上半年量产;而技术难度高的FOPLP则预计明年下半年量产,据了解,目前有大客户与公司合作中,主要应用在电源管理IC,未来也将发展异质整合。
整体来看,法人表示,尽管近期存储市况杂音不小,但逻辑IC、车用芯片测试需求仍支撑力成接单动能,目前订单能见度达2022年第一季,且有部分客户签订2年以上长约,预期第四季业绩持平第三季至小幅成长,全年挑战赚逾1个股本;明年在新厂挹注下,整体营运有望更上一层楼。