力成:第3季业绩将小幅衰退,全年资本支出仍成长
编辑:Andy 发布:2020-07-21 17:59存储封测厂力成召开在线法说,受惠SSD、逻辑、SiP 模块需求维持高档,Q2营收 194.1 亿元(新台币,下同),季增 3.2%,单季税后纯益 17.46 亿元,季增 6.9%,年增 58.2%,每股纯益 2.26 元。
展望第3季整体市场状况,力成分析,从终端产品市况来看,个人计算机和外围、通讯产品正向发展,信息中心和服务器投资市况可能趋缓,车用产品相对疲弱,电视和游戏机等消费电子需求强劲。
不过,“疫情”可能会持续,使得后续发展状况不明,再加上美中贸易战可能升温,经济复苏比原先预期缓慢;除了5G以外,全球智能型手机出货可能衰退,另外半导体产业可能将面临库存调整。
由于终端市场需求变化,力成表示,个人计算机和服务器用的标准型DRAM正向看待,智能型手机用移动DRAM和消费电子用利基型DRAM需求趋缓;高速运算(HPC)、车用、网通、游戏机和个人计算机用绘图芯片DRAM需求强劲。
至于Flash部分,力成预期,数据中心、云端和企业用固态硬盘(SSD)需求仍维持健康。在逻辑芯片部分,个人计算机和外围、网通用芯片需求正向,5G、高速运算、云端运算、物联网等芯片需求强劲。
力成预计公司第3季业绩可能季减、小幅衰退,但较去年同期成长,预期8月到9月可回温,5G应用带动手机换机潮和基地台成长,今年度成长目标不变,第4季展望乐观,今年全年业绩成长目标不变。
随着市场需求的变化,力成产能利用率在第2季封装稼动率约80%,测试70%,模块80%到85%,预估第3季封装稼动率有所下降,约75%,测试约70%到75%,模块维持8成到8成5。
力成预估,今年全年资本支出较去年增加,其中封装和测试各占约25%,研发占比约15%,其他包括晶圆级封装等先进封装。在先进封装部分,力成持续小量生产面板级封装(PLP),预计最快2022年初放量生产。目前没有规划,因为客户晶圆厂主要在日本、台湾地区和新加坡。