力成去年Q4/全年营收续攀历史新高
编辑：Helan 发布：2017-01-12 10:51存储器封测厂力成公布去(2016)年12月自结合并营收45.88亿元(新台币，下同)，月减0.46%，年增15.49%；去年第四季合并营收136.5亿元，季增7%，年增12.88%；累计去年全年合并营收483.44亿元，年增13.69%；去年第四季及全年营收均续创历史新高。
对于今(2017)年展望，力成表示，目前DRAM及NAND Flash两大存储器需求仍非常强劲，供需呈现吃紧状态，正面看待第一季营运展望。
回顾去年，力成去年第四季及全年合并营收同步改写历史新高，主要受惠于美光、东芝及英特尔等大客户持续扩大委外，带动公司移动式存储器等封测订单维持高档，高密度存储器及高阶固态硬盘的需求亦持稳，共同推升营运成长。
由于今年存储器市场仍处于缺货状态，法人看好力成今年营运表现。以DRAM封测接单来看，美光不仅会提高委由力成西安厂标准型DRAM封装代工数量，因为台湾已是美光的DRAM生产重镇，过去送回自有封测厂生产的非标准型DRAM，也可望转下单给力成代工。
在NAND Flash封测部分，东芝今年主力在于扩大3D NAND产能，力成已获认证通过，第一季将开始接单量产。英特尔大连厂已在去年底量产3D NAND，今年下半年会再量产新一代3D XPoint存储器，力成可望成为主要后段封测代工厂。此外，业界亦看好美光后续可望把3D NAND封测订单交由力成代工。
力成的逻辑IC封测接单也有明显成长，包括转投资超丰的闸球阵列封装（BGA）已进入量产，并争取到国外IDM厂委外订单，而力成主攻的晶圆凸块、扇出型晶圆级封装（Fan-Out WLP）、覆晶封装等，也已拿下网通大厂代工订单，今年营收不看淡。
