力成西安厂年底完工 最快明年Q1量产
编辑：Helan 发布：2015-07-29 10:12存储器封测厂力成总经理洪嘉鍮表示，中国大陆西安厂预计今年底可完工，明年第1季可验证，第1季底到第2季可正式量产。
力成与美光科技(Micron)于2014年12月上旬宣布签订一系列半导体封装投资合约，力成在中国大陆西安设立标准型动态随机存取内存(Commodity DRAM)封装厂。
法人问及西安厂相关进度，洪嘉鍮表示，中国大陆西安厂预计今年底可完工，明年第1季可验证，第1季底到第2季可正式量产。
对于日本东芝(Toshiba)财报不实，力成董事长蔡笃恭表示，此事他感到非常遗憾，对力成没有影响。
蔡笃恭指出，力成和东芝主要业务往来在NAND型闪存(NAND Flash)领域，在这块业务领域东芝仍有赚钱，NAND Flash业务相对健康。双方生意主要在半导体领域，在东芝困难时期，力成会持续共同合作，一起度过难关。
