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力成科技第二季营收10.24亿元（新台币，下同），季增8.6%略低于市场预期的10%以上；累计上半年营收年增率为-0.67%，除了Flash之外，DRAM与逻辑IC测试没有成长动力，营收成长趋缓。力成表示，上半年高阶逻辑IC测试占营收约4%~5%，比例还不高，以存储器封测业务为主大陆西安厂要等2016年第二季才会贡献业绩。法人预期，DRAM与高阶逻辑没有动力，今年EPS年成长在个位数。

力成今年第一季IC封装占营收比重约73%，IC测试占27%。主要客户，美光（Micron，含并购的尔必达）占营收50%，Toshiba占15~25%，金士顿与力晶各约占10%。

就应用领域区分，第一季DRAM占30%、Flash占40%、逻辑（Logic）占30%。

（一）力成要调整体质，今年资本支出保守：

积极投入晶圆级、覆晶与系统封装等高阶制程的力成年初时规划，在SSD与高阶逻辑IC有明显的成长空间，目前看来因为PC产业没有新的动力，下游TV应用第二季则在去化库存，力成今年上半年营收较去年同期没有成长。

展望下半年，力成表示，本（7）月28日将召开法人说明会，才会对外说明展望。

据法人表示，第三季下游TV库存水位已降，PC亦有新机上市，应该是封测业的小旺季；但从力成今年资本支出保守，还有通讯产业成长趋缓，力成第三季营收季成长幅度则可能落在个位数百分比。

力成今年资本支出较去年的100亿元支出要保守，主要在投资晶圆级封装、覆晶封装、SiP系统模块封装以及2.5D/3D封装为主。

（二）力成今年EPS约4.5~4.8元，年增8%、个位数：

法人预期，就7月份整体封测市况初估，力成今年全年营收大约跟去年的400亿元相近，在Bumping与Flip Chip产能扩增之后，力成今年前三季毛利率将逐季改善；法人预期，力成第二季、第三季毛利率分别来到18.5%、18.9%水平。

受惠毛利率提升，法人表示，力成虽营收成长趋缓，EPS仍可望较去年成长，全年EPS约4.5~4.8元。