力成转进高阶逻辑IC封测 对毛利有正面效应
编辑:Helan 发布:2014-08-29 10:01力成科技(6239)从存储器转到高阶逻辑IC封测,预计来自博通(Broadcom)覆晶封装接单将转强。力成本(8)月至未来一年脉动可分3方向:(1.)客户Toshiba的SSD封测本月加温。(2.)存储器业正向发展,带动产能利用率提升。(3.)通讯芯片、Flip Chip封测需求强劲,身为全球前五大封测厂的力成已掌握联发科(2454)、Broadcom芯片组封测订单;尽管FC覆晶封装今年初对力成营收贡献度仅2%,但是未来占比拉升的机率颇高。力成于高阶逻辑IC将陆续分食日月光(2311)、矽品(2325)、艾克尔(Amkor)订单,对毛利率与投资评价上具正面效益。
元大投顾科技产业分析师陈治宇认为,业界高阶逻辑IC如Flip Chip封装产品毛利率约有30%,例如大厂日月光、矽品都该有此一水准。陈治宇就评估,力成上半年平均毛利率在15%;未来力成只要在高阶逻辑IC封装上向客户要求低于同业、仅25~26%毛利率,就对力成很有帮助了。
力成上半年来自于Flip Chip(FC)营收贡献度还不高、仅约2%,法人预估年底FC占比可望达4~5%。陈治宇评估,通讯芯片组封测产能吃紧;IC厂为了加速推出通讯芯片,一直想增加FC覆晶封装供应链名单,力成将是此一趋势的受惠者。
力成现阶段只掌握到2家高阶芯片组客户,这些客户原本下单集中在日月光、矽品等一级大厂;半导体芯片组客户在价格、目前产能吃紧考量下,会寻找象是力成这种产能正在扩大之中的厂商。
除了高通(Qualcomm),明年力成再增加1~2家通讯芯片组客户的机率并不低;而且力成目前在通讯芯片组封测市占率还不高,未来分食同业市场的潜在空间大。
从宏观IC到基板封装技术来看覆晶Flip Chip发展,覆晶基板未来的成长空间大。
目前3大IC基板封装方式的主流包括BGA(球闸阵列封装)、CSP(芯片尺寸封装)及覆晶等。因为FC覆晶技术适合应用于CPU、GPU等大量运算芯片;FC CSP则适用在括RF、基频等高脚数、且脚距细密的芯片上,所以预料覆晶技术会从2012年的2成占比,提高到2014年的4成比重上,逐步跃升为主流。
从上述宏观角度来看,力成从存储器封测,转向到高阶逻辑IC封装,是站在对的趋势上。
在NAND Flash产业方面,力成大股东兼客户Toshiba(东芝)拥有消费性电子、企业设备SSD(固态硬盘)市场,是力成近月营收成长的动能。目前东芝SSD封测订单,分别由力成、南茂(8150)接单;东芝会将力成同业南茂列为今年的供应链,主要是力成科技在陆续投入高阶逻辑IC封测领域,下半年产能十分紧俏;同时力成亦不希望单一客户的营收比重太高,所以有意降低SSD封测比例。
据悉,力成对东芝接单比例高达85~90%;近期以数据中心、企业用服务器SSD设备需求,较消费电子(如笔电)的SSD需求更为强劲,是成长主要来源。