蔡笃恭：力成立志当全方位封测大厂
编辑：Helan 发布：2014-04-01 10:16力成在高阶封装技术的研发与投资领先同业，现在的实力，应该会让日月光、矽品很紧张，坚信对的事情就要去做，终将「路遥知马力」，未来以全方位封测大厂为目标。
半导体封测厂力成科技（6239）近年面临2次重大危机及转型逻辑芯片的阵痛期，在以60亿元天价与Tessera达成和解后，力成董事长蔡笃恭接受专访时表示，以下为专访摘要：
问：力成在存储器封测业已经是龙头，获利也相当优异，为何要转型到逻辑芯片封测？
蔡笃恭答（以下简称答）：回想当时颠峰期，力成根本就不需要去找客户、也不用担心订单，业绩一路快速成长，远超乎预期，获利好到就连英特尔的创投公司也想投资，在英特尔保证用订单交换后，当时还为此办理现金增资，让英特尔入股。
虽然业绩、获利都快速飙高，但在2005年时，DRAM与NAND Flash各占力成营收比重达75 %、25%，而且就只有尔必达与东芝这2家客户，客户集中度过高，变成公司最大的隐忧，公司不应只在存储器领域做第1名，所以要转型。
逻辑制程获美中台大单
问：布局逻辑封测过程中有何困难？
答：当时力成拥有这么大的保护伞（指2大客户），连管理阶层对于转型都不积极，因此发展初期就显得力不从心。
尔后，力成在被贴上存储器封测厂的标签下，转战逻辑芯片到触碰壁，客户没有一个人想当白老鼠，但在经过6年来，在公司努力不懈下，终于有了成果。
问：目前逻辑制程的接单状况如何？
答：近来陆续获得美中台国际大厂的订单（注：联发科、博通等），力成的策略就是静静的做。去年落成启用的湖口新厂，是台湾第1个专为3D IC打造的研发中心，容纳了250人的研发团队，代表技术水准再上一层楼。
至于子公司聚成投入12吋晶圆凸块也获得重量级客户订单，估3月稼动率将升至80%，目前月产能1.6万片，下半年将增至3.2万片。
存储器堆叠仅次三星
问：力成如何布局逻辑的技术？
答：2008年力成即取得IBM授权，开始投入铜柱凸块技术，2010年与联电、尔必达携手合作开发TSV，又自己建立晶圆凸块生产线，并从金士顿手上接手原茂德的研发中心，加强投入高阶封装技术。
目前力成在TSV、2.5D/3D封装、POP、RDL、铜柱凸块等高阶封装技术的研发与投资也领先同业，尤其是存储器堆叠的技术，在全球可说是仅次于南韩三星，台湾没有一家同业比得上。现在力成的实力，应该会让日月光、矽品很紧张了。
问：对于支援Tessera高达60亿元的代价金，大股东金士顿态度为何？
答：事前都已向客户、大股东金士顿说明，对公司决定都支持，而能够终止该授权合约，员工也都很高兴，但还是怕市场、小股东的反应，所以金士顿也准备好200亿元的银弹，必要时进场护盘。
