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IC封测力成(6239)董事长蔡笃恭指出，今年1、2月间力成因工作天数较短，营运偏淡，惟与Tessera的授权合约终止诉讼尘埃落定，力成将可全力冲刺业务，不仅要重返DRAM封测领域，包括逻辑IC、NAND Flash与晶圆凸块(Bumping)业务也蒸蒸日上，预期3月起力成稼动率将冲到9成以上，业绩在6、7月间可看到更高的成长，今年营运可望呈现逐季成长的格局。

近年来DRAM产业环境骤变，力成与Tessera的授权合约原为公司带来高成长、高获利，不过近年来反而成为拖累力成毛利率元凶，为此力成以分5年期付1.96亿美元的条件与Tessera达成和解，未来DRAM封装报价将可不再考虑到授权金支付问题，有利于力成未来产品报价与接单。

力成董事长蔡笃恭指出，力成先前受制于授权合约，一路降低对DRAM依赖程度，单月出货量从2.6亿颗的高峰降至8000-9000万颗，惟在授权合约终止后，力成将可省下授权金费用，专心控制成本、冲刺业务，今年力成不仅要挥别自DRAM市场退缩的情势，更将积极重返标准型DRAM市场。

事实上，为了因应持续淡化DRAM倚赖的业务策略，力成自2008年起即已积极布局NAND与SSD、逻辑IC与凸块生产，今年也确定开始收成。蔡笃恭预期，3月开始力成业绩将开始走强，封装与测试稼动率可拉高到9成以上，6、7月间可看到更高成长，今年营运可望呈现逐季成长的格局。

就NAND Flash来看，力成目前光单晶片(Single Chip)月产能就达到1.6亿颗，将逐步扩到1.8亿颗；而SSD NAND也有斩获，目前月产量达约10万颗，蔡笃恭指出，最快在今年6月就可拉高到15万至20万颗。

蔡笃恭说明，先前美国SSD厂饥饿鲨(OCZ)面临财务困难，力成日本客户在拿下该公司业务后，也协调力成接手OCZ在中坜的生产基地，成为力成旗下的另一SSD NAND封装厂，该厂区月产能最高可达30万颗，先前因财务困境，产出降至每月2-3万颗，力成接手后则已将该厂产出拉高至6万颗左右，业务渐有起色。

另一方面，力成旗下转投资的12寸凸块厂聚成，现有产能约为每月1.6万片，3月稼动率预估可以达到8成左右，力成今年上半年要将产能拉高到2.4万片，由于接单看旺，年底前力成预定将产能进一步提升至3.2万片。

力成去年度资本支出为约100亿元，今年投资则将较保守，预计资本支出在50-60亿元区间，全年折旧约为70-80亿元。

力成2013年全年营收为376.05亿元，年减9.6%，由于一次性认列Tessera和解金1.96亿美元(约合新台币59亿元)，全年每股税后亏损为5.24元，是力成2000年以来首见的全年亏损。