力成产品组合现况
编辑：Helan 发布：2013-03-21 10:082013年封测厂力成致力于降低标准型DRAM比重，预估下半年标准型DRAM可望降到35%左右，NAND Flash约30~35%，而待逻辑产品在下半年放量出货后，逻辑IC则比重可攀升至35%，令产品组合更为健康。
力成从2012年加速布局Mobile RAM、NAND Flash和逻辑IC产品线，期能降低标准型DRAM的受市况波动影响的关连性。
在逻辑产品部分，2012年力成透过购并超丰，扩大在中低阶导线架封装的产品线，而力成自身也积极部属高阶逻辑产品。举例来说，MEMS麦克风便是新产品，初估2013年第3季开始将放量出货；此外，力成也已陆续完成12吋TSV CIS晶圆生产的产品和制程开发，计划第2季底完成认证并开始量产。
至于高阶封装技术2. 5D及3D IC，初步推估2013年底将进入小量生产，并于2014年正式量产。
