力成 http://www.pti.com.tw/

DRAM库存去化告一段落，12月开始出现小幅供不应求状况，内存封测厂力成(6239)客户瑞晶、Elpida与Kingston提高对力成的内存封测订单，法人估力成12月合并营收可较11月小幅上扬；然业界人士也指出，Micron方面从1月起出货量可能转强，内存价格恐再现松动，力成订单增温的续航力能否维持，仍待观察。

国际DRAM大厂近几个月来积极调控产能，力求稳固市场秩序，在库存去化努力之下，再加上内存巨头Micron年底出货量持续放缓，市场供应量已有吃紧状况，推动12月DRAM现货价格出现20%的跳升；据了解，力成客户也开始加大投单力道，有助于力成12月合并营收较11月的34.83亿元走扬。

力成10、11月合并营收合计为68.72亿元，与Q3的106.43亿元缺口为37.71亿元，法人认为力成Q4营收估将较Q3下滑数个百分点，符合之前法说会时力成董事长蔡笃恭的预期。

然而值得注意的是，业界人士指出，DRAM这波供应吃紧、价格调涨的状况，除肇因于内存大厂调整产能的努力，事实上另一重要因素是来自于美系大厂Micron在年底出货状况放缓、呈现「休息」，才有效压低市场现货供给量；但实际上Micron生产线并未停止，一旦Micron的出货在1月重新启动，供不应求状况将消失，DRAM现货价格可能再次出现松动。

尤其明年农历春节落在2月，大中华区的终端电子厂将放长假，等于Micron在12月堆高的库存必须集中在1月消化，届时倒货力道转强、以当前业界实际需求仍未见明显起色状况下，12月份内存产业辛苦推升的DRAM价格恐将再次受到侵蚀，客户投单可能再现冷冻，力成营运逆风亦将再起。

尽管短期营运屡有跌宕，力成也已经锁定明年持续攀升的智能型手机、平板计算机需求，备妥相关的高阶封装产能，布局MEMS麦克风、铜柱覆晶封装、12吋CIS晶圆硅钻孔(TSV)，乃至最高端的2.5D与3D封装技术，预期相关效益在明年Q2起陆续显现。

力成今年前11月合并营收为381.79亿元，较去年同期成长5.4%。今年前3季，力成税后盈余为30.29亿元，较去年同期下滑40%，累计EPS为3.89元。