力成：明年Q1半导体大挑战
编辑：Helan 发布：2012-11-01 10:40记忆体封测厂力成董事长蔡笃恭表示，明年第1季会是半导体产业大挑战，保守看明年第1季景气；PC产业要到明年第1季之后才有机会反弹。
力成今天下午举办线上法人说明会，董事长蔡笃恭表示，目前保守看待2013年第1季景气表现，明年第1季会是半导体产业大挑战。
蔡笃恭表示，PC（个人电脑）市场需求仍相当弱，对标准型动态随机存取记忆体(DRAM)出货有很大影响，也影响后段记忆体封测表现；第3季标准型DRAM整体封测量掉3成，影响整体营收1成多比重。
他指出，标准型DRAM供应链会继续砍单，这对供应链算是好现象，可以提前让库存量下降，PC供应链的标准型DRAM库存应该会下降很快，标准型DRAM会修正到明年第1季。
对于Windows8，蔡笃恭表示，原本市场期待Win8可否拉抬PC和NB（笔电）出货量，目前大家正在观望。
蔡笃恭指出，明年第1季整体半导体产业情况仍不明朗，明年第1季会是半导体产业的大挑战；保守看待明年第1季PC市场表现，还会处于修正状态，预估要到明年第1季之后，才有机会反弹。
他说，原本订单能见度可看到3到6个月之后，不过属于消费者市场的智能型手机和平板电脑产品，多集中在同一品牌厂商，供应链订单预估期间缩短，现在只能看到2个月之后，看到第3个月就不简单，目前客户对明年第1季订单相对保守，还没有完全估量。
蔡笃恭表示，大环境变化无法控制，大家要有耐心度过难关，这是全球性经济景气恶性循环，消费者收入降低不敢消费，影响电子产品买气弱；现在最需要的是一个刺激，让大家重拾信心消费，让经济活泼繁荣。
