力成Q2营收季增36%优于预期
编辑：Helan 发布：2012-07-09 08:07封测大厂力成(6239)公布6月合并营收为42.01亿元，月增5.9%，年增20%；由于力成自身内存封测量持稳，子公司超丰(2441)接单则稳健增长，今年Q2力成合并营收为119.09亿元，季增36%，优于法说会时预期的25%季增率。随着Micron正式注资Elpida，不仅力成来自Elpida的订单将回稳，还有机会接进Micron的Flash封测业务，法人看好力成Q3营运将较Q2续成长。
力成从今年4月起加计超丰营收，董事长蔡笃恭原预期力成本身内存封测量持平、靠着来自超丰贡献，Q2季增率可达25%；甫公告的业绩更交出超乎预期的36%季增率，除显示出超丰营收稳健成长、且Elpida声请破产保护事件影响逐渐远去，力成的内存封测业务出现回暖迹象。
累计今年前6月，力成合并营收为206.64亿元，较去年同期成长3.2%，这也是今年以来，力成累计合并营收的年变动幅度首度由负转正。
力成最大客户Elpida在今年Q1陷入破产保护风暴，一度冲击力成营运，惟随着美商Micron与Elpida正式签订收购合约，将其DRAM事业将与Elpida进行整合，后续DRAM封测订单亦维持下单力成，近半年以来Elpida事件对力成的负面影响可望逐步远去；市场也预期，随着Micron与Elpida逐步推动整合，Micron的Flash封测订单亦将扩大释出给力成。
随着力成Q2合并营收交出优于预期成绩，法人估力成合并毛利率可望维持在20%以上水平，Q2单季EPS估将超过1.8元；而展望Q3，超丰的逻辑IC封测量稳健上升、力成内存封测量亦有往上空间，单季EPS可望挑战2元水平。
力成董事长蔡笃恭表示，在完成收购超丰股权后，力成已正式进入低脚数导线架封装领域，力成持续朝覆晶封装(Flip Chip)、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)和3D IC等先进封测技术迈进，力成可望成为全方位IC封装测试服务提供商，若以营收规模来看，最快在2年内可望跻身全球IC封测产业前4大厂。
