力成Q2合并超丰营收估增2成 下调全年资本支出至55亿元
编辑：Helan 发布：2012-05-02 17:42内存封测大厂力成(6239-TW)今(2)日召开法说会，展望第 2 季，董事长蔡笃恭指出，单就力成而言，预估营收将与第 1 季持平，而 4 月起将开始纳入超丰(2441-TW)营收，预估合并营收将可较第 1 季力成营收成长20-25%，毛利率则受超丰影响，估较第 1 季减少1-1.5个百分点，而蔡笃恭也同时宣布，为了因应今年营运上的挑战，因此下调资本支出金额为55亿元，以减少成本支出度过挑战。
蔡笃恭指出，由于受大客户尔必达破产重整影响，因此对营运后势看法仍谨慎为重，预估力成营收将与第 1 季持平，毛利率也有同样表现，产能利用率(封装与测试)皆维持在70-75%附近，不过 4 月 1 日起就会合并超丰(2441-TW)的营收，以合并营收来看，将较第 1 季成长20-25%，毛利率则会较第 1 季减少1-1.5个百分点。
蔡笃恭表示，力成第 1 季每股税后获利做到1.42元，表现已相对同业持稳，而尔必达相关认列的呆帐，已全数反应至去年财报当中，今年将不会再有任何相关财务上的冲击。
蔡笃恭指出，就各产品线而言，商品型DRAM需求较弱，不过MOBILE DRAM出货则持续走稳，而FLASH需求走弱，但力成出货仍可持平，而逻辑封测部分，第 1 季营收比重约2%，第 2 季就可达 4 %，主要是因为布局已见成效，支撑了力成第 2 季营收走势。
蔡笃恭强调，力成与其同业对后市看法不同，受到尔必达事件影响，因此今年仍有许多挑战，预期将积极控管成本与投资事宜，因此也下调今年资本支出金额，达55亿元，主要会用在逻辑测试(3D IC、TSV等相关产能)，预估约30亿元，其它的金额则用在MOBILE DRAM的产能建置。
