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超丰电子(2441)经营阶层近年来屡传倦勤有意引退，并购消息也是一传再传，并购传闻对象包括日月光(2311)、Amkor等，最后出线的则是内存封测龙头力成(6239)，这也显示力成有意积极分散产品结构，继逻辑IC之后，更将经营触角延伸到低脚数的封装市场。

力成今日举行董事会决定通过公开收购超丰电子普通股一案，消息已经在盘中释出，激励超丰股价表现相对抗跌，力守平盘附近，终场以20元作收，若以超丰目前股本55.35亿元计算，超丰目前的市值为110.7亿元，力成若要100%收购的话，就必须要花费超过百亿元以上的资金。

其实从去年以来，超丰就不断传出将被并购的消息，包括日月光、Amkor都是市场点名的对象，也有业内人士表示，超丰的经营阶层有意引退，虽然屡遭否认，不过终究成真。尽管超丰的财务健全，营运绩效一向为IC封测产业的绩优生，但面对IC封测产业竞争态势转趋激烈，以及技术、产品趋势变迁之下，超丰的竞争力也严重受到考验。

IC封测大厂近年均往多产品线方向布局，过去力成专注内存封测产业，客户集中在尔必达(916665)、东芝两大厂的身上，但随着内存产业丕变，标准型内存的前景堪忧，在此之前，力成也积极往更高阶的封装领域迈进，希望可以争取逻辑IC封测业务，虽然目前仅占营收比重2-3%，但预料到了2013年将可以明显挹注营收。

除了高阶封测市场之外，力成也看好低脚数封测市场商机，这次透过公开收购超丰，未来将可把经营触角延伸到低阶的封装领域。