力成积极投入高阶封装 估2013年实质挹注营收
编辑：Helan 发布：2011-11-15 11:04内存封测大厂力成(6239)近年来积极进军逻辑IC高阶封装领域，尤其在近几季的法说会上，力成董事长蔡笃恭也特别强调看好高阶封装领域的市场潜力。蔡笃恭表示，以前力成的封装技术在中低阶领域，现在要往高阶领域迈进，预计这些新的技术将会在2013年明显发酵，并带来实质营收挹注。
蔡笃恭表示，电子产品不断革新，越来越讲求三大诉求，包括低功耗、高效能、低价，也因此牵动了整体半导体产业，不论对于IC的设计或者是封装技术，均带来很大的影响。
蔡笃恭说明，以封装技术来看，分成高、中、低阶，高阶封装技术包括晶圆级封装(WL CSP)、覆晶封装(Flip Chip)、系统级封装(SIP)、MEMS、金锡凸块、高脚数封装，而中低阶的部分，包括BGA闸球数组封装、FGBA、QFN、L/QFP、S/SOP。
蔡笃恭指出，以前力成的封装技术属于中低阶领域，现在则要积极往高阶领域迈进，包括WL CSP、Cu Pillar Bump(铜柱凸块)，其中Cu Pillar Bump的部分，以前即跟IBM签约合作开发该技术，目前在新竹已有生产线，现在已经有许多智能型手机客户来洽谈。
另外，力成更与联电(2303)、尔必达(916665)策略联盟，携手进军TSV(硅穿孔3D IC)，蔡笃恭深具信心表示，力成在TSV领域可说是技术领先者，也预计到了明年下半年，高阶的封装技术将会开始领先同业。
蔡笃恭表示，上述这些新的技术于明年第一季即可从实验室开始出货，到了2013年的效应将会更加显著，将带来实质的营收挹注。
蔡笃恭指出，目前逻辑IC封测占整体营收比重约2-3%，预计接下来将有机会逐步往5%的幅度迈进，就明年全年来看，虽然逻辑IC占整体营收的比重仍有限，惟预期到了2013年，高阶封装技术的成长动能将非常强劲，且现阶段公司正在开发的客户，均为国际一线大厂，后市值得期待。
