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力成(6239)近年来积极布局先进封装技术能力相当积极，也逐渐崭露头角，先前买下茂德(5387)厂办的部分则做为实验工厂，投入铜柱凸块(Copper Pillar Bumping)量产。另外，转投资子公司聚成科技的新竹厂预计明年6月完工，将锁定晶圆级(Wafer Level)与3D IC芯片先进封装制程开发，力成董事长蔡笃恭表示，这些先进制程技术的开发将在明后年陆续发酵。

展望今年，蔡笃恭表示，今年将面临四项挑战，第一，营业额成长趋缓、毛利率下降；第二，新台币升值；第三，主要客户减产以应付产量过剩；第四，产业变动太快，景气不明确。

而公司也将祭出五大对策因应。第一，业务推广能力的改进。第二，先进封装技术的建立。第三，兴建先进制程量产工厂，并期待于明年下半年加入生产行列。第四，提升聚成与苏州厂的产能利用率，积极协助其提高产品制程能力与开发新客户；第五，加强物料采购议价能力，使材料成本合理化，具有竞争力。

谈到先进封装技术的布局进度，蔡笃恭表示，子公司聚成科技位于竹科的新竹厂已于今年3月动土，预计明年6月完工，同年下半年投产，将建立晶圆级与3D IC芯片先进封装制程开发的实验工厂，其制程涵盖铜柱凸块、线路重布/晶圆级封装技术、硅中介层(Si-Interposer)、硅穿孔技术(TSV)等。

另外，蔡笃恭表示，先前向茂德购入竹科厂房已经率先投入先进封装技术，也是作为实验工厂，其中铜柱凸块早在三年前即与IBM签约共同研发，看好未来铜柱凸块将有机会取代现行的覆晶基板，因此已在茂德旧厂建置1万片的月产能，预计到明年初将可以扩增到3万片的水平。

蔡笃恭表示，铜柱凸块可应用在逻辑、模拟甚至是内存IC上面，以内存来说，目前三星所生产的GDDR5就是采用这个技术。铜柱凸块与金凸块相比，不但成本低之外，还包括低耗电、效能快、尺寸小等优势，不过，力成初期投入设备金额昂贵，加上产量尚未达到经济规模，现阶段还未有效应显现，预计到了月产3万片的时候，应该可以越过损益两平点。

至于苏州厂的状况，蔡笃恭表示，从Spansion接手苏州厂以来，一直在进行产品、组织的调整，目前单月的业绩约4000万到5000万元，预计在今年底，将有机会提升到8000万元的水平，并有机会转亏为盈。