力成跨足3D芯片 年底设厂
编辑：Helan 发布：2010-07-30 08:11力成董事长蔡笃恭昨（29）日表示，计划在新竹兴建一个采用先进制程的三维（3D）IC封装厂，预定2013年投产，成为力成大举跨足逻辑芯片封装的重要生产基地。
这也是力成在与尔必达（Elpida）、联电（2303）三方共同签署合作发展3DIC的设计、制造与封装等优势后，首家宣布兴建3D IC的封装厂。
力成(6239)近年来除了深耕记忆体封测市场之外，也将触角延伸到逻辑IC等其他不同型态封装产品。力成董事长蔡笃恭说，现在的力成可以说是具备所有型态的封装技术，在全球来说算是少数拥有全方位封装技术的IC封测厂，接下来还将投资火力集中在3D IC身上，除将会成立专责研发基地之外，明后年更将会设立生产线，希望未来在3D IC封装领域成为领导厂商。
蔡笃恭表示，封装产业在未来几年将出现革命性的改变，为了因应技术潮流，力成也必须进行改变，尤其在封装技术上面，日前宣布与尔必达、联电(2303)宣布共同投入3D IC技术研发，在国际知名度大为提升，也藉此机会正式对外宣示力成拥有其技术能力。
蔡笃恭表示，其实力成在内存领域，早已布建完成先进的堆栈封装技术，为了让公司在未来几年有重大突破，近期拟定五年发展计划，除了持续提升DRAM及Flash的封装产能，也计划藉由先进的封装技术，拉高和竞争对手的差距。
蔡笃恭表示，力成计划先斥资3,000万美元，并预计2011、2012年期间完成制程并且进入量产，希望未来3D IC可以带来新的成长动能，也期许力成可以在3D IC封装领域成为领导厂商。在新竹厂成立先进制程实验室，并在年底兴建一座先进封装制程的工厂，新厂预定明年完工、并开始安装设备，希望2013年量产。
