力成Q2营收优于预期 下半年营收逐季成长
编辑：Helan 发布：2010-07-29 15:41记忆体封测大厂力成(6239)29日举行第二季法说会，公布第二季单季EPS达2.82元，表现优于预期。力成董事长蔡笃恭表示，下半年产能依旧吃紧，营收将逐季成长，全年的营收年增率将可以达到25%，比原本预估20%要来的更好。
蔡笃恭直言，过去三个月，在客户晶圆产出不断增加的情况下，公司产能不足成为一大困扰，现在还是有被客户追着跑的情况。为了因应客户需求扩充产能，进而上修年度资本支出从90亿元加码至120亿元，其中新竹新厂的第一期无尘室已经开始启动，第二阶段将于10月份投产，预计二阶段满产能开出的话，DRAM封测月产能将可达到8000万颗。
至于苏州厂的部份，蔡笃恭表示，7月份已经开始加入NAND Flash产品线，主要供应中国大陆当地SSD需求，希望接下来可以导入更多的客户，以降低对于飞索的依赖。毕竟NOR Flash是截然不同的领域，也不是竞争核心业务，因此积极将苏州厂的业务转往与力成相同的产品线。
代工厂苏州沛顿今年第三季也将有新产能加入，预计今年9月份，DRAM封测的月产能将从4500万颗扩增至6500万颗，希望今年年底，再提升至9500万颗的规模。
蔡笃恭表示，在客户订单增加、新产能陆续到位激励下，第三季、第四季将会持续成长，预估第三季的营收预估季增5-7%，第四季还会比第三季增加5 -7%，将较第一季的86.49亿元成长超过30%，预期全年营收的年成长率也将会超越当初预期20%的水准，将可以达到25%。
蔡笃恭指出，由于PC未来需求成长走软、40纳米供过于求以及价格下滑以致DRAM厂亏损，目前市场对DRAM展望主要持负面看法，但并不认同市场看法，原因在于未来几年DRAM需求成长仍相当正面，特别是在手机应用产品，iPad、智能型手机DRAM需求强劲，未来几季不管PC需求表现，手机DRAM将可弥补PC减少的部份。
手机DRAM需求成长迅速，蔡笃恭透露，目前DRAM封装需求是4000万颗，至年底再提升至9500万颗的规模，明年第一季更可达到1.1-1.2亿颗，加以手机价格非常好，也可分散单一市场(PC)的风险，预期第四季手机封装需求仍会增加，而手机封装时间较长，所以下半年产能将每季提高5-10%，产能利用率也将提高至95%-100%。
力成近年来除了积极布局多元化的封测技术之外，蔡笃恭也特别点出，力成在测试领域的竞争力。他说，早在2007年时，力成就已经率先添购爱徳万5588高速测试机台，比起一般同业在今年才开始购买来说要提前许多，现在看来，预计到了2012年，力成将会有大部分测试机台都已经折旧完毕，届时在价格竞争上将可以占有相当有利的位置。
另外，力成总经理廖忠机指出，虽然今年第二季ASP小幅下跌2%，不过透过成本的降低，即将该负面因素抵消，预估第三季合并毛利率仍可以维持在28%附近。至于今年全年的折旧费用约80亿元，明年将小幅增加至85-90亿元。未来股利政策上仍会以现金为主，以控制股本膨胀的情况。
力成第二季合并营收92.87亿元，季增率7.4%；营业毛利26.08亿元，季增率9.7%；毛利率从27.5%略为提升28.1%；税前盈余21.59亿元，季增率9.5 %；税后净利19.86亿元，季增率12%，EPS2.82元。
力成累计上半年营收179.36亿元，年增率达36.7%；营业毛利49.86亿元，年增率84.7%；毛利率较去年同期20.6%提升至27.8%；税前盈余41.3亿元，年增率103.6%；税后净利37.59亿元，年增率101.4%，EPS5.34元。
按照第二季封装以及测试占营收比重分别为67%、33%，其中封装较第一季增加2%，测试减少2%；以产品别来看，DRAM占74%，较第一季小幅减少1% ；Flash比重达25%，与第一季相当，不过与去年同期16%相较之下则有大幅度的成长；逻辑IC的部份则从第一季的1%略为增加至2%。
若以封装技术来区分，第二季BGA（球闸阵列封装）占68%、MCP(多晶片封装)占11%、TSOP（薄型小尺寸封装）占10%、SIP（系统级封装）占10% 、QFN（四边扁平无接脚封装）占1%。
力成第二季营收季成长优于瑞信预期的4%及市场预期的6%，成长动能主要由尔必达、东芝等所带动，上修力成今、明年获利预测，并将力成列为封测股首选，重申评等为表现超越大盘，目标价为140元。
