力成 http://www.pti.com.tw/

受惠DRAM厂制程微缩至50奈米以下，12吋晶圆产出颗粒数明显增加，让后段厂接单量也随之增加。尔必达(Elpida)、华邦等客户订单挹注下，力成和华东自第2季产能全数满载，2010年皆将新增封装产能。

力成拟将透过金士顿旗下封测厂沛顿增加产能，沛顿现今月产能约4,500万颗，预计到年底将增加为6,500万颗，另以逻辑IC封测为主的子公司聚成科技也会小幅扩充，力成拟将DRAM月产能将由现今的2亿颗在年底前提升至2.3亿~2.4亿颗。因此力成全年资本支出将倾向于新台币120亿元。

华东上周新厂启用，初期将增加1,000万~1,500万颗月产能，预计9月正式放量生产，单月全满产能就可增加1,000万颗，达到8,000万~8,500万颗。该公司目前资本支出仍维持在50亿元规模。