记忆体封测厂力成、华东、泰林6月业绩齐攀高近20个月以来新高
编辑：Helan 发布：2010-07-08 08:33记忆体封测厂6月营收陆续出炉，其中力成(6239)以合并营收31.82亿元，续创新高，华东(8110)则改写2年来新高，至于福懋科(8131)受到主要客户制程转换不顺影响，与5月水准相当，泰林(5466)则创下近20个月以来新高。
记忆体封测厂第二季接单热度延续，其中龙头厂力成营收逐月攀升，6月合并营收31.82亿元，月增率2.57%；第二季单季合并营收达92.85亿元，季增率7.34%，双双创下历史新高纪录，昨日股价随大盘整理，终场微幅下跌0.6元，以93元作收，成交量10315张。
虽然近期记忆体价格小幅回档、NAND Flash市场也是疲弱不振，力成对下半年营运深具信心，并指出来自于客户端的需求丝毫未减，产能不足成为最大问题，因此公司内部已计划调高资本支出，从原订90亿元增加至120亿元，封测月产能也将从2亿颗扩增至2.2亿颗，新产能最快9月份就会投入。
另外，力成敲定7月8日为除息交易日，预计配发3.5元现金股利，并于本月29日举行第二季法说会。
展望第3季，力成董事长蔡笃恭日前表示，短期虽然景气有外在因素干扰，市场信心不足，但力成基本面仍佳，营运计划已排至年底，业绩将逐季走强，第3季将再较第2季成长。
而由于力成产能仍相当吃紧，产能利用率高达 9 成以上，因此今年苏州厂与新竹新厂都将加速扩充以提高营收规模，苏州厂更在第 2 - 3 季时还会新增客户挹注营收。
力成日前也与联电(2303-TW)、尔必达签署3D IC技术整合合约，未来将共同研发3D IC，力成负责后段封测，短期虽然还看不到成效，但由于电子产品逐步往轻薄短小发展，蔡笃恭也看好未来3D IC成为市场主流的趋势。
力成今（8）日进行除息交易，每股将配发3.5元现金股利。
华东公布6月营收6.44亿元，月增4.62%，创下近2年半以来新高纪录，第二季单季营收为18.64亿元，季增率达16.26%，成长幅度居同业之冠，其中又以NOR Flash需求最为看俏。
华东今年3月底宣布购入彩晶高雄厂以大举扩充产能，由于旧有产能已满载，加上客户需求持续增温，因此新厂建置动作加速，量产时间点提前近一季，该公司已预订于7月23日举行新厂启动典礼，增添第三季的成长动能。
福懋科受到主要客户南科、华亚科转换制程不顺冲击，营收表现持平，6月营收10亿元，较上月小幅增加3.28%，第二季营收29.48亿元，季增幅率仅3.5%。
展望下半年，福懋科表示，主要DRAM客户在制程转换之后，产出将会大幅增加，对于公司接单有利，加上利基型记忆体占记忆体封装业务比重高达50%，这个部份的需求也是持续增温，因此今年全年将呈现逐季成长格局。
除了记忆体领域，福懋科布局LED测试挑拣事业已经开花结果，现占营收比重约3%，预计今年底可以提升至5%，现在公司内部也将计画往LED封装业务迈进，机器设备本月就会到位，第三季开始投产。
泰林6月营收达1.47亿元，创下2008年10月以来新高，第二季营收4.36亿元，季增11.5%，呈现稳健回升走势。展望第三季，泰林表示，就订单能见度来看，需求程度乐观，整体业绩将可较第二季持续成长，不过季增幅度将低于10%。
