力成加重MCP、SIP封装，营收比重拉升
编辑：Helan 发布：2010-04-30 08:32封测大厂力成(6239)在拥有金士顿、尔必达、东芝等订单奥援下，产品线集中在DRAM以及NAND Flash，近年来更积极开发SIP、TSOP等封装技术，并透过取得飞索苏州厂跨入MCP封装。力成董事长蔡笃恭表示，现在已成为全球第一家拥有记忆体封装形式最多元的厂商，就只剩下Bumping凸块与 WL CSP晶圆级封装技术没有，未来将会在此领域有突破性的作法。
力成于29日法说会上首次公布其封装产品的结构。蔡笃恭指出，这是为了要显示公司布局高阶领域的成果，其中大宗产品BGA锡球封装比重占68%，低于去年第四季71%；MCP多晶片封装与SIP系统封装都看到成长，比重分别从去年第四季10%、8%增加至11%、9%，至于薄型小尺寸封装TSOP也从10%提升至11%。
蔡笃恭表示，随着消费性电子产品应用范围广泛，所采用的封装形式更加多元，其中行动电子设备市场的快速发展推动了对系统级模组封装(SIP)技术的大量需求，且开始为3D封装市场所采纳，随着3D IC趋势来临，希望公司在SIP领域可以成为技术的领先者，而不是与其它的封测大厂正面交锋。至于MCP应用的领域以手持式产品为主，已经有越来越多手机业者都开始采用MCP封装设计，预期未来MCP的需求将会越来越强劲。
蔡笃恭指出，MCP封装技术除了自行研发之外，去年第四季正式取得的飞索苏州厂，过去即以MCP封装技术著称，且生产经验长达10年之久，也让力成可以在最短的时间内掌握MCP封装技术，预计苏州厂到了第三季就会有新客户的订单开始出货。
消费性电子、智慧型手机的功能越来越大，加上晶圆制程不断缩小，近年来多晶片封装(MCP)与系统封装(SIP)受到市场瞩目，其中所谓MCP，就是在单个封装中以堆叠的方式包含多种不同记忆体，市场对此技术相当看好，认为将会是未来手机记忆体封装主流。
据了解，力成目前在MCP封装技术领先同业，可以做到8 die set(8颗晶粒堆叠)，并已经获得东芝订单，并且获得不少国际大厂青睐。
另外，力成去年以来也希望跳脱专业记忆体封装大厂的刻板印象，往非记忆体领域发展，今年第一季逻辑IC封测占营收比重约1%。蔡笃恭表示，虽然非记忆体的领域成长速度缓慢，不过还是会持续往上成长，预估到了第四季，营收比重可以增加至2%。
蔡笃恭也说，不排除以并购的方式扩张非记亿体领域，同时铜线制程在非记忆体封装已经成为趋势，公司已购置相关机台设备，正在进行客户认证。至于记忆体因为封装脚数并不多，所需要的金线比例很低，因此在成本上没有太大的影响。
