力成止付权利金 毛利率将提升
编辑：Helan 发布：2010-01-04 08:43力成（6239）受惠于美国封装专利业者Tessera控告台湾内外DRAM业者侵权案败诉，原本有付Tessera权利金的封测厂力成，未来应可不需再缴交权利金予Tessera，代工价格将更具优势，与同业间价差可拉大5％至10％。法人认为，力成不需支付权利金后，有助于提升毛利率及获利表现。力成封关日外资买超1,845张，终场股价上涨1元，以108.5元作收，成交量约达4,911张。
力成主要客户包括尔必达、力晶、瑞晶等DRAM厂，第3季后已经开始以50奈米浸润式制程（immersion）量产DDR3，DRAM加速转进50奈米DDR3世代，后段封测厂自然跟着转换制程，封装制程将由传统的60或84植球、改为78或96植球的闸球阵列封装（BGA），此一改变对力成等DRAM封测厂十分有利。
由于DDR3因制程改变，单颗封装成本将由0.15美元增加到0.25美元，单颗测试成本也由0.2美元增加到0.3美元，有于提升DRAM封测厂的平均接单价格（ASP），加上2010年第1季封测代工价可望调涨，法人预估力成的毛利率将会有十分明显的提升。
