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群联电子近日公布了2021年第三季合并财报结果与10月份营收。第三季合并营收为169亿元（新台币，下同），与前季相较成长6% (QoQ)；累计2021至第三季年营收达457亿元，较前年同期成长达28% (YoY)。第三季毛利达到53.5亿元，较前季成长近4% (QoQ)；2021累计至第三季毛利也达历史同期新高143.2亿元，较去年同期成长达54% (YoY)。此外，第三季整体毛利率达到31.64%，第三季税后净利及EPS也分别达到23.8亿元与12.1元。

与去年同期相较 (YoY)，2021年第三季SATA与PCIe控制芯片总出货量成长近35%，其中PCIe SSD控制芯片总出货量成长近110%；而Total Bits总出货量成长将近30%，刷新历史单季新高。

群联董事长潘健成表示，2021年第三季研发费用占整体营业费用依旧达80%以上的高占比，研发工程师更已达2000位以上 (占全球总员工人数达70%以上)，最主要的原因，除了群联持续研发投资次世代NAND控制芯片IC以维持技术领先以外，群联也积极布局未来营运成长的动能，包含PCIe 5.0 Redriver高速接口IC、客制化PCIe 5.0 SSD控制芯片方案、边缘运算存储方案、以及车规UFS控制芯片等，全方位掌握未来NAND存储市场的成长趋势与商机。

潘健成接着说明，5G无线传输技术的普及，将带动NAND产业无上限的长期成长动能；换言之，虽然零售市场出现需求疲软的杂音，但群联已充分转型布局非消费型的高阶存储市场，因此群联的营收与获利持续稳健成长，逐渐不受NAND市场的价格波动影响。此外，也为了因应全球客户需求，群联已与合作晶圆厂伙伴签属长期供货合约，确保未来稳定供货，虽然晶圆供给与客户需求依旧有不小的产能缺口，但群联将与上下游供货商持续沟通，并携手全球客户共同成长。

另外，10月份营收的部分，合并营收60.37亿元，较去年同期成长近36% (YoY)；年度累计至10月份营收达517.61亿元，与去年同期相较成长达29% (YoY)，刷新历史同期新高。