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据台媒报导，群联董事长潘健成于法说会上表示，工业应用需求强，有日本机器人大厂客户盼群联能保证供货 30 年；也因市场需求强劲，明年晶圆代工产能仍严重不足，希望向2家供应伙伴拿到更多产能，甚至有2倍的供给支持。

群联近来持续降低消费性应用比重，耕耘游戏、车用、服务器与工业等应用。潘健成表示，工业应用取得许多项目，近期切入日本机器人大厂客户供应链，属于高毛利应用产品，该客户更要群联能保证供货 30 年，群联已启动 5 年库存备货，将每月出货满足客户需求。

除工业应用，潘健成看好第三季游戏应用需求成长，如日本游戏主机大厂新机种将扩充 SSD 容量，有助提升需求，将积极备料出货，而手持游戏新机种也可望驱动嵌入式存储需求。

对于近期传 SSD 需求有杂音，潘健成表示，PC 需求减缓确实使相关 SSD 库存回升，但此现象集中在 PCIe Gen3，群联重心在 PCIe Gen 4，加上应用分散，没看到减缓状况，价格较去年仍处高档，预期 PCIe Gen4 到明年还是缺货，且 SSD 会朝高容量发展、而非数量成长。

群联第二季底库存水位已拉升至 156 亿元（新台币），潘健成表示，客户需求太强劲，必须备货库存，因应未来 2、3 年需求，客户若有确定需求，可预付货款确保未来 6 至 12 周的供给，目前整体库存还算健康。

潘健成表示，半导体产能吃紧情况仍存在，短期内未看到舒缓迹象，因此通过与晶圆代工厂签订长约及产能保证金等方式，确保稳定供货，盼能向 2 家晶圆代工伙伴取得更多、甚至是 2 倍的产能支持，虽然近期供给有增加，但仍远不及需求，明年晶圆代工产能仍严重不足。

潘健成也说，半导体供应链及原物料依旧有涨价情况，将依客户属性及产品组合，适度将成本反映给客户；也由于 NAND 控制芯片供给仍有限，估下半年整体 NAND 市场将朝高容量与价格稳定趋势推进。