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群联电子2021年第一季合并营收128.8亿元（新台币，下同），与前季相较微幅上升 (QoQ)，创历史同期新高；第一季毛利达到38亿元，较前季成长近30% (QoQ)，创历史同期次高。此外，第一季整体毛利率达到29.51%，刷新历史同期第三高。第一季税后净利及EPS分别达到新台币16.87亿元与8.59元，均刷新历史同期次高。

与去年同期相较 (YoY)，2021年第一季PCIe SSD控制芯片总出货量成长达96%，刷新历史同期新高；SATA与PCIe SSD存储模块总出货量成长达8%，刷新历史同期新高；而Total Bits总出货量成长将近30%，也同样刷新历史同期新高。从出货数据显示，不仅PCIe SSD持续成为存储市场主要成长动能已是趋势，整体SSD市场也持续往高容量迈进，均对群联未来营收与获利有正面挹注。

群联董事长潘健成表示，2021年第一季研发费用占整体营业费用依旧达80%，最主要的原因，除了群联持续研发投资次世代NAND控制芯片IC以维持技术领先以外，群联也积极布局未来营运成长的动能，包含推出FIPS 140-2认证SSD存储方案、推出世界首款SD Express卡、与加入AECC车用边缘运算联盟等。此外，群联也持续助力全球各种存储应用，包含全球第一款采用BGA SSD存储方案的电竞手机、以及采用Phison uSSD存储方案的NASA毅力号火星探测车，均展现群联长期全方位布局的成效。

潘健成接着说明，美元走贬影响毛利的部分，群联除了持续推出高毛利产品与保持良好库存管理以稳定毛利率外，也持续谨慎管理美元部位的资产与负债以降低业外汇兑损失的影响。展望未来季度，虽然半导体供应链短期尚无舒缓的征兆，且群联也因上下游供应链接连涨价被迫反应成本上涨予产品销售，但群联将持续扮演居中的缓冲与协调角色，努力降低缺货与成本上涨对全球伙伴与客户的影响。