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群联2020年营收、净利润均创历史新高

编辑:AVA   发布:2021-03-11 16:57

群联电子公布2021年第四季合并财报结果,合并营收为新台币128.4亿元,较前季成长将近8% (QoQ),2020全年度合并营收也创下历史新高达新台币484.96亿元,较前年成长将近9% (YoY);第四季毛利达到29.61亿元,较前季成长近8% (QoQ)。此外,第四季整体毛利率不仅仍维持出色的23.06%,2020全年度毛利率更是达到25.25%,刷新历史同期次高。再者,第四季税后净利及EPS分别达到新台币37.84亿元与19.2元,扣除其中处分合肥兆芯利益及其相关费用影响之EPS约为12.26元,第四季经常营运EPS约为6.94元;2020全年税后净利与EPS更是达到新台币87.07亿元与44.14元,均刷新历史同期新高。

与2019年同期相比 (YoY),2020年第四季PCIe SSD控制芯片总出货量成长达42%。而年度累计的部分 (1Q至4Q),PCIe SSD控制芯片总出货量成长达82%,刷新历史同期新高;嵌入式BGA SSD存储模块总出货量成长达270%;而Total Bits总出货量成长将近12%,也同样刷新历史同期新高。从出货数据显示,PCIe SSD逐渐成为储存市场主要成长动能已是趋势,不管在Retail市场、PC市场、NB市场、甚是工控应用市场与服务器市场,PCIe SSD的渗透率均不断的提升,而群联凭借在PCIe Gen4 SSD控制芯片的技术领先,将有机会在这波的PCIe SSD转换趋势成为主要的赢家。

群联董事长潘健成表示,2020年第四季研发费用占整体营业费用达80%,全年度的研发费用更创历史新高达新台币67.5亿元,最主要的原因,除了群联加码研发投资次世代NAND控制芯片IC以维持技术领先以外,群联也积极布局未来营运成长的动能,包含与策略伙伴共同进驻美国科罗拉多州并成立企业级SSD控制芯片研发中心、与策略伙伴共同研发新世代车用存储控制芯片、研发客制化的BGA SSD存储方案给高阶可携式游戏设备、与开发符合宽温且高可靠度的工规等级存储解决方案等,希望通过全方位的布局,为员工与股东创造最大的获益。

潘健成接着说明,与去年同期比较 (YoY),2020年第四季业外投资的获利成长超过26倍,主要包含合肥兆芯的处分利益新台币40亿元,未来群联也将通过转投资公司深圳宏芯宇持续扩大中国大陆市场。而美元走贬影响毛利的部分,群联除了持续推出高毛利产品与保持良好库存管理以稳定毛利率外,也将谨慎管理美元部位的资产与负债以降低业外汇兑损失的影响。此外,群联也将通过独创的『成长与获利方程式』,持续通过技术领先以抢得市场先机,再将获利回馈给员工与股东,并持续加码研发,形成正循环的长期稳定获利模式,进而达到永续经营。

企业信息
公司总部
公司名称:
群联
地点:

苗栗县350竹南镇群义路1号

成立时间:
2000年
所在地区:
台湾
联系电话:
(037)586-896

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