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根据台媒报道，在群联二季度财报法说会上，潘建成表示，2025年后目标将成为SSD控制芯片供应商龙头。

潘建成表示，未来群联SSD控制芯片制程将从28nm微缩至7nm以下，并支持PCIe Gen 5和Gen X，具备更强效能与更低功耗，2021年Gen5将进入7纳米制程，预计将在2022年推出第一款产品。

在PCIe 4控制芯片的研发上，群联一马当先，率先发布出业内首款支持PCIe 4的控制芯片，并借此打入AMD游戏主机市场。

潘建成介绍，目前，28nm制程PCIe Gen4控制器出货已达150万颗，并规划进一步导入12nm制程，进度仅次于三星电子，计划8月配合美国重点客户发表，10月底进入终端市场量产，直到2021年还有4颗配合客制化产品陆续推出。

原本群联以闪存储器芯片与储存产品ODM为主的SSD市场规模约67亿美元，近期多家公司和群联洽谈PCIe Gen4授权与产品开发，将开拓新市场版图至82亿美元，包括游戏主机、PC OEM、汽车应用、资料中心与IP授权等。

随着竞争力持续提升，群联看好吸引更多NAND的外包订单，预估2025年的SSD可服务市场范围将达160亿美元。预计在2022年上半启用新厂后，将招聘工程师达2,500名，SSD控制芯片市占率上看25~30%，模块位元出货成长幅度超越产业成长幅度，并预计长期毛利率约为25%正负区间5%，目标是成为全球最大SSD控制芯片供应商。