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2019年群联电子缴出了亮眼成绩单，为了延续这波成长趋势，群联加码新建五期新厂，并于今日 (3月30日) 举办动土典礼。

群联新厂规划为地下二楼及地上七楼的大楼，总投资金额将近新台币14亿元，预计增加建坪超过1万3千坪，空间规划主要为研发中心、仓储管理、及员工停车场，预计于2021年12月底前完工，2022年初开始启用，新厂预估可增加1500至2000位工程师。

群联五期新厂动土典礼

自2007年起，群联电子便逐步购入苗栗县竹南广源科学园区土地，以供企业营运总部及研发中心使用，至今累计购入土地已超过1万5千坪，占整体园区将近10%，已兴建及使用建坪更是将近2万坪。此次新增的五期新厂，整体使用总建坪空间将一举超过3.35万坪。

群联董事长潘健成强调，疫情对市场的影响，基本上是让终端应用消费的需求递延而非消失。而因疫情造成的远距上班现象，也将直接带动云端服务器应用、监控系统应用、在线购物及高阶电竞等宅经济需求；再加上5G将于2020年逐步建置开台，带动上下游相关的基础设备及终端应用例如自驾车及边缘运算等，2020年后市维持正面乐观。