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2019年全球最大且最受瞩目的嵌入式系统及应用展Embedded World即将于北京时间2月26日至28日于德国纽伦堡盛大展开，揭开嵌入式系统及AIoT等相关应用领域的最新科技趋势，将吸引超过1000家厂商参展、超过3万人参观。控制芯片及存储解决方案厂商群联电子经过十年升级转型，今年大举进军AIoT、车载系统及服务器等高阶NAND Flash存储应用市场，携最新产品亮相 Embedded World展。

延续CES的热潮及5G科技的持续发展，嵌入式系统 (Embedded System) 及物联网装置 (IoT) 导入人工智能 (AI) 运作机制的应用愈来愈多，尤其在工业4.0时代来临的同时，智慧工厂的建构不仅是趋势，更是未来所有企业需要思考的议题与竞争的优势。根据市调机构Gartner及Machine Research的研究报告指出，2020年全球以工业4.0为基础的物联网设备数量将达260亿个，更将带动全球市场产值达到1.2兆美元，是各家相关厂商的必争之地。除了AIoT之外，车载系统及云端服务器，也是今年Embedded World关注的焦点。

随着PC时代落寞，智能手机发展趋缓，下一个五年蓬勃发展的物联网产业将从车联网开始爆发。车联网是通过车载传感设备、移动通信技术、地图导航系统、智能终端设备、车载信息系统等实现车与人、车与车、车与路、车与城市之间的互联和通讯，车联网的发展正在将汽车领域演变成另外一个 “智能手机市场”。

群联电子潘健成董事长指出，随着车用物联网及自驾车时代的来临，每台车每天产生的数据量将大于4TB，而安装于车内的NAND Flash存储容量将大于1TB。此外，全球服务器SSD渗透率目前已达15%，且逐年成长。再加上工业4.0的智慧工厂浪潮，这些都是群联耕耘多年的高阶NAND Flash存储应用领域，更是群联在未来几年内持续成长及提升获利的动能保证。

群联将在2019 Embedded World展出一系列NAND Flash高阶控制IC芯片及存储解决方案，包含服务器应用的PS5012-E12DC与PS3112-S12DC企业级SSD解决方案、通过AEC-Q100测试的车载存储解决方案 (BGA SSD, eMMC, eUFS)、以及支持严苛环境使用的工控宽温等级SSD解决方案，全方位满足各种高阶NAND Flash存储应用需求。