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群联电子(Phison) 今年度固态硬盘（SSD）控制芯片产品线布局多元且完整，并顺应3D NAND Flash跃为主流、价格触及甜蜜点等产业趋势快速拓展应用市场，带动SSD控制芯片开案量优于预期，包括PS3111-S11、PS5008-E8/E8T各突破35件，而今年度最新推出的顶级规格的PS5012 -E12接案量更是快速攀升、超过20件，相关芯片开案量累计近百件，成功扩大SSD市场版图，为群联电子营运注入强心针。

群联电子最新SSD控制芯片PS5012系列产品近期接案频传捷报，由于高度迎合市场需求也带动PS5012系列产品接案量截至本月已超过20件，表现优于预期。群联电子技术长马中迅表示，能有此表现是群联电子多年技术累积之成果，以该芯片规格来看是目前业界同等级PCIe Gen3x4 NVMe SSD控制主控中测试效能最高的顶极产品，在今年第二季领先同业取得PCIe认证后，应市场需求立即推出另一新版本PS5012-E12 DC以符合客户在云端储存、边缘运算储存以及区块链高保密性储存等高阶应用需求，因此不但有效为客户拓展新蓝海市场，亦带动该系列产品接案量表现超乎预期。

群联电子今年度最新PCIe SSD控制芯片PS5012系列产品采用台积电28nm制程，并通过国际Flash原厂3D NAND规格对接测试，其主要界面为Gen3x4 NVMe，传送速率将高达连续读取3450 MB/s 、连续写入3150 MB/s，4KB随机读取(IOPs)速度达60万次，最大容量可高达8TB，相较于业界同等级芯片高出近1倍之多，堪称目前业界最顶级规格之控制芯片。基于IOPs高速效能将可为客户应用产品带来速度上的极大优势，协助客户拓展顶级储存应用市场，包括有人工智能（AI）、电竞PC/笔电、商务移动SSD，以及中小型企业建置虚拟主机之服务器等企业级高阶存储，另具备支持Thunderbolt 3可携式外接固态硬盘之设计，亦可助力搭载Windows的主机设备快速开/关机以及APP应用流畅之效能，全方面高效能表现，展现出群联电子与客户携手为拓展市场版图之技术成效。

此外，群联电子控制芯片产品线不仅重视水平式的多样布局，并重视客户产品垂直式的世代发展，因此针对NAND Flash各世代规格包括目前主流的TLC到最新的QLC，皆提供给客户稳定之高效能自有软/韧体元件服务，其中自有SmartECC (纠错效能)已针对客户预作96层以上的QLC之3D NAND产品布局需求，今年正式推出第四代SmartECC其LDPC效能将可助力客户产品发挥QLC之极致效能，让储存产品的存储容量、读写延迟与储存品质达到完美平衡。