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2017上半年Flash原厂纷纷向64层/72层3D技术推进，下半年都将量产后出货，同时智能型手机、平板等消费类电子产品即将进入Q3需求旺季。在此之际，NAND Flash控制芯片厂群联在台北展 (COMPUTEX 2017) 期间发布了最新一代eMMC 5.1控制芯片PS8226，支持Flash 原厂最新的3D TLC NAND，并符合最新eMMC 5.1规范。

PS8226 控制芯片以独有的StrongECC错误修正技术，支持多家 Flash大厂最新制程的 3D TLC NAND，另透过电源区块的优化与崭新的硬件架构，功耗大幅下降 50% 且随机读写速度较上一代 2D NAND eMMC 提升两倍，另搭配无需额外被动组件的设计，大幅降低了客户的制造成本。

PS8226产品规格特性：
符合JEDEC eMMC 5.1规范、支持命令队列 (Command Queue)
支持3D MLC & TLC、八组 NAND 颗粒，容量最大支持256GB
独有的StrongECC技术，相较于传统 BCH ECC，达到节电7成、解碼效能提升3成、可强化并确保3D TLC可靠度
3D TLC实测连续读/写速度最高可达 310/220 MB/s
3D TLC实测随机读/写速度最高可达 22K/29K IOPS

另外，随着三星、高通、联发科等最新CPU平台扩大对UFS的支持，现在UFS已是智能型手机旗舰机型标配，且正在向UFS 2.1升级。

为了应对智能型手机市场大容量存储需求，以及eMMC向UFS发展，群联也正在规划次世代规格UFS (Universal Flash Storage)，并已在2016年底推出了UFS 2.1控制芯片PS8311 ，最大支持128GB容量，最近又发布了新一代UFS 2.1控制芯片PS8313，最大容量支持256GB，欲抢占市场商机。