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NAND Flash控制芯片厂群联不畏近期电子业逆风，7月营收创新高之后，近期出货仍旺，法人估8月业绩将维持高档，9月还有机会创新高，带动第3季营收改写新猷、挑战百亿元，季增逾一成，获利同步向上，成为电子业本季普遍旺季不旺下，营运仍能攀上高峰的厂商。

群联前两年每股纯益都超过17元（新台币，下同），今年上半年每股纯益已达9.15元，在第3季业绩更旺带动下，外界预期，只要第4季的状况不差，群联下半年将有机会挑战赚一个股本，全年将力拚赚近二个股本。

eMMC与SSD是群联两大成长支柱，在去年加强投资力道后，今年逐渐展现成果，成为挹注群联今年业绩向上的主要动能。

群联董事长潘健成昨（27）日表示，第3季状况还不错，虽然从7月开始，手机端的情况不太好，对业界有影响，但还在预期之内。另外在SSD部分，群联包括控制芯片与成品部分都有所成长。

虽然外界评估近期SSD的价格不佳，可能影响毛利，但潘健成认为，SSD因为渗透率持续增长，所以出货量仍在增加当中，例如该公司7月的SSD成品出货量便创新高。

群联第2季业绩虽然仅比首季小增，但第3季逐渐爆发力道，7月起受惠大单挹注，营收达33.17亿元，月增21%，创单月历史新高，相关大订单对于整体第3季会持续挹注。外界预期，群联第3季单季业绩有机会挑战100亿元，等于季增一成以上。

对于第4季展望，潘健成说，可预期SSD的渗透率仍会继续攀高，至于SSD毛利率如何维持，就看各家业者本事。eMMC方面可能持平，就看市场对于之前库存消化的速度，库存去化若顺利，第4季就会再出现拉货力道。