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NAND Flash控制芯片厂群联 （8299） 董事长潘健成昨日表示，第2季能见度优于预期，原本认为IC的部分较为乐观，现在成品的需求也转强，今年SSD工控新市场会带动营收、获利成长。

由于封测厂华泰将在5月份进行董监改选，传潘健成有意取得华泰董事会席次，潘健成对此笑而不答，仅表示一切以尊重为要。

群联今年在SSD控制芯片大跃进，第二代的SSD控制芯片PS3109虽然面临瑞萨产能支持有限、已有缺货现象，有单出不了货，不过在获得联电的产能支持后，具价格竞争优势的55奈米制程新芯片PS3110将自第2季开始放量出货，而更新一代的40奈米制程的PS3111将在今年第3季末正式量产出货，为今、明年SSD控制芯片决战重要武器。

布局SSD控制芯片市场成了群联今年获利增长关键，为此，群联已和宇瞻、研华等新的策略合作伙伴展开较高获利的工控市场发展，在营收成长动能上，新添美光的eMMC订单让群联今年上半年一开春即一路交出不错的业绩成绩，并将在第2季更为显著。

潘健成表示，eMMC的订单能见度已经可以看到第3季了，初估今年出货量可望大成长。为稳住市场影响力，群联今年还将计划再引进新的策略伙伴，并传出将向封测端深耕，而华泰则是被点名为群联的新合作对象，潘健成没有正面响应入董事会一案，不过他认为，以SSD市场来看，控制IC将扮演产品差异化的角色，而不是存储器本身，因此拥有一家稳定合作、共同技术成长的封装厂也愈来愈重要。

群联去年合并营收达322.01亿元（新台币，同下），毛利率达17％，营业利益达31.81亿元，税前净利37.32亿元，税后净利32.01亿元，每股盈余达17.48元。法人推估，去年群联的获利比重中有逾45％来自于IC产品线，随着群联今年积极布局新的IC出货，法人推估群联今年的获利率将可优于前3年的平均水平，今年每股挑战赚逾20元，且有助于其本益比上修。