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近来在韩国三星释出货源的动作冲击下，NAND Flash价格呈现下跌走势，明年第1季又将面临传统淡季效应，对此，群联董事长潘健成认为，下跌空间不大，接下来要观察中国地区以及其他消费性、通讯类新机的上市效应，对淡季并不悲观。

在NAND Flash第3季苹果大举包下东芝、海力士产能的激励下，市场部分产品呈现供需吃紧以及价格上扬走势，进入第4季之后，三星抛出NAND Flash货源，带来杀价竞争，所幸整体下跌幅度有限，市场需求依旧稳健。

展望后市，潘健成表示，明年第1季NAND Flash产业将陷入传统淡季，不过有几个观察重点：第1，中国市场的需求动向；第2，个人电脑的需求；第3，其他消费性电子以及手机等新机上市的效应。

潘健成对传统淡季的看法并不悲观，明年产业发展也正面看待。他认为，NAND Flash跌价有助于刺激需求上升，其控制芯片的出货量亦同步受惠，尤其SSD（Solid State Disk，固态硬盘）在各应用领域的渗透率不断攀高，其中预估今年个人电脑SATA（Serial Advanced Technology Attachment，序列高技术配置传输）界面的SSD主流规格更将往256GB（Gigabyte，10亿位元组）迈进。

另外，东芝已推出15奈米产品，今年将大量从19奈米转进15奈米制程，其他NAND Flash大厂也将陆续推进更先进半导体制程，就控制芯片厂商来说，即必须不断追上研发的脚步。潘健成表示，明年群联营运重心之一就是推出支援15奈米NAND Flash控制芯片。

再者，潘健成表示，包括eMMC 5.0、PCIe（Peripheral Component Interconnect Express，高速周边互联）等也都是明年积极拓展以及具有成长性的产品线。由于苹果在自家产品上采用了PCIe接口的SSD界面，不少研究机构预估，PCIe也可望在不久的未来，取代SATA 3成为新一代高阶电脑的主流SSD界面规格。

此外，在SSD生产商和控制芯片厂的推广下，3 bit TLC（Triple-Level Cell，三层储存单元）架构也将逐步取代现有的MLC架构，成为下一世代SSD的主流架构，同时在eMMC市场也获得苹果iPhone 6采用，尽管过去TLC有着寿命短、输入读写速度慢等问题，但控制芯片业者透过强化PHY（实体层）研发，去改善TLC缺点。潘健成表示，厂商采用TLC除了成本考量之外，封装架构体绩较小，也相当适合轻薄的电子产品，而且现在电子产品生命周期都很短，TLC成为很好的选择，该产品线明年的成长力道可期。