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NAND Flash控制芯片厂群联昨(6)日公布10月合并营收为31.2亿元（新台币，下同），创近三年新高，月增16.4%。

群联9月业绩是近六个月低点，部分订单递延至10月出货，带动10月业绩来到2011年11月以来新高点，年增4.4%。

群联第3季合并营收85.17亿元，季增5.3%，税前盈余10.59亿元，每股税前盈余5.72元。累计前三季合并营收为243.06亿元，年增2%，税前盈余29.23亿元，每股盈余16.03元。

群联持续耕耘SSD与eMMC领域;在eMMC部分，依然保持稳健成长;SSD方面，虽然市场成长力道较强，但因竞争激烈，价格起伏较大。群联支持TLC的eMMC控制芯片于6月量产后，支持TLC的SSD控制芯片从10月开始出货，预计明年可逐渐放量。