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存储器控制芯片厂群联（8299）昨（26）日董事会通过去年每股盈余为17.57元9(新台币，下同)，每股拟配发10元现金股息，其每股盈余及股息配发金额同步创下历史新高，以昨日收盘价193元计算，股息殖利率为5.18％。

2013年合并营收321.74亿元，较前一年度下滑2.77％，但获利却是创下历史新高，税前净利37.57亿元，较去年成长22.61％，税后净利31.71亿元，创历史新高纪录，每股税后盈余约17.57元符合预期，也优于2012年的15元。

群联去年获利大赚，也将开始研发投资，预计今年研发费用占营业费用约75％，董事长潘健成指出，预料2015～2016年为SSD与eMMC市场的「关键决战年」，为迎战产业激烈的竞争，今年研发费用将持续提升，也将努力维持股东权益。

群联今年研发方向首要是积极挺入先进制程。目前群联的控制IC以55奈米制程为主，未来新产品将进入40奈米制程，包括第二季开始推出的新eMMC芯片，以及将进军下一世代的Ultrabook的SSD控制芯片，为了提供更佳的省电效能、降低发热问题，也预料在第四季进入28奈米阶段，因此群联的产品线更加完整。

短期内产业现况，潘健成日前表示，今年对产业景气「并不悲观」，他进一步指出，手机的存储器容量需求在成长、平板电脑及服务器市场的总量在成长，笔电厂也进入备料阶段，加计目前客户端的库存水位并不高，整体来看产业的需求仍存在。

潘健成强调，今年第一季较为特别的是，期待已久的USB3.0的市场真的起来了，由于比较基期低，USB3.0与去年同期相比至少是20％以上的大成长。