群联两大产品线eMMC、SSD是成长主秀
编辑：Helan 发布：2014-03-17 09:48存储器控制芯片大厂群联（8299）今年将加大投资力道并投入制程升级，法人表示，群联的eMMC与SSD两大产品线将扮演今年成长主动能，eMMC与SSD控制芯片的出货量将攀高。
德意志银行（DB）指出，群联出货给与金士顿合资公司KSI的eMMC控制IC，在中国大陆低价智能型手机与平板市场颇有斩获，自去年第2季起，KSI营运状况已明显优化。
群联也看好今年eMMC业务将延续动能，KSI市占率可望从目前低于10%往上挺进，带动eMMC控制芯片出货能量。
德意志银行表示，群联正与日本东芝协同开发SSD控制芯片，未来将投入低成本TLC NAND Flash SSD应用，主打笔记型电脑市场。
由于SSD控制芯片的进入门槛高，产品平均售价（ASP）将获得一定保护，随着出货量增长，SSD控制芯片将成为群联另一动能来源，并以40%以上的毛利率巩固获利能力。
德意志银行认为，近期NAND Flash供给量有放大迹象，部分厂商报价积极，群联面临一定的价格压力。
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