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NAND Flash控制芯片大厂群联电子(8299)董事长潘健成表示，全球经济情势不再持续恶化，美国经济指标有好转的迹象，欧洲市场也不再探底，因此，第一季的接单没有想象中的淡，从整体来看，今年的成长将来自于三大关键因素，包括55奈米制程技术效应发挥、新产品开始冲量以及SD记忆卡的市占率扩增。

潘健成表示，第一季的接单状况没有想象中的淡，原本农历过年期间，外包厂只有2家公司要开工，现在则增加为5家，预料第一季群联的营运表现可望维持高档，毛利率的表现也不会太差。

展望今年，潘健成表示，今年的成长动能主要来自三个，第一，55奈米制程效应持续发挥，第二，新产品布局开始冲量，包括USB3.0、SSD、 eMMC等，第三，SD记忆卡、随身碟的市占率持续扩大。

潘健成进一步指出，CES展上Ultrabook新产品百花齐放，第一季相关厂商已经开始备料，第二季会更好，出货量将会持续放大，以群联本身来看，已经正式出货打入宏碁供应链，也是国内布局动作最快的NAND Flash控制芯片业者。至于USB3.0的部分，虽然目前出货量仅有100K，但预料第二季将会开始大幅放量。

至于SD记忆卡、随身碟的部分，潘健成表示，去年第四季需求略为疲软，且价格竞争压力不小，导致部分小厂陆续退出市场，群联因此成功从对手上争取到市占率，预期该领域的需求今年将可以稳定成长。

同时，潘健成也强调，55奈米制程已经于去年9月量产，并明显发挥效应，成为毛利率上扬的主要动能，预计今年第二季，将有95%的产品将全部导入55奈米制程，下一阶段则考虑研发40奈米技术，不过至少是1、2年之后才会发生。