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群联竹南新厂下午动土;4月业绩估维持高档

编辑:Helan   发布:2011-04-15 12:21
NAND Flash控制芯片厂群联(8299)苗栗竹南新厂预计今日下午3点举行动土典礼,苗栗县长刘政鸿将出席动土仪式,东芝、金士顿多位高阶主管也将到场致意。群联指出,竹南新厂预计今年底即可完工,主要是扩充办公营业所需。
群联位于竹南广源科技园区的竹南二期厂房,将于今日下午3点举行动土典礼,群联表示,该兴建计划委由润弘精密(2597)承揽,将兴建地下一层、地上六层之厂房大楼,总楼板面积约为5,200坪,预计投入4.3亿元的资金,最快今年底完工。
对于第二季的营运展望,群联表示,市场出现缺料恐慌,因此客户拉货意愿相当热络,且NAND Flash于4月的价格走势依旧向上,市况倾向乐观正面,以公司4月的业绩来看,预估将有机会与3月持平,维持31亿元的高档水平。
尽管第二季NAND Flash的市况展望乐观,不过,群联还是担心其他供应链缺料的问题,认为仍有许多不确定因素存在。
另外,群联第一季获利表现优于预期,单季税前盈余7.45亿元,较去年同期成长50%,每股税前盈余4.18元。群联透露,第一季的毛利率超过14%,优于法人圈预期的12-13%,最主要的关键就是日震之后的涨价效应。
企业信息
公司总部
公司名称:
群联
地点:

苗栗县350竹南镇群义路1号

成立时间:
2000年
所在地区:
台湾
联系电话:
(037)586-896

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