群联 http://www.phison.com/

群联电子成于2000年11月，推出全球首颗USB闪存随身碟单芯片控制IC，之后陆续跨入快闪记忆卡、固态硬盘(SSD)、内嵌式内存eMMC领域，目前董事长为潘健成、总经理为欧阳志光；群联前3季营收为239亿元，税前获利为15.38亿元，换算EPS为6.91元。

群联在2002年获得东芝(Toshiba)入股投资，2004年正式挂牌上柜，2006年群联也与英特尔(Intel)、美光(Micron)、海力士(Hynix)等半导体大厂共同参与Open NAND Flash Interface (ONFI)标准规格制定；之后2008年陆续获得内存模块大厂金士顿(Kingston)和海力士入股投资，目前群联共有3位富爸爸，包括东芝、金士顿和海力士，其中东芝是群联第一大股东。

东芝对群联持股比重约16%，日前东芝宣布处分群联6,000张持股后，预计手上持股还有21,235,112股，占群联持股比重仍达11.99%，仍是群联第一大股东。

群联的营运模式既是控制芯片供货商，也是成品的供货商，提供的控制芯片和成品包括随身碟、快闪记忆卡、SSD等；以2010年第3季NAND Flash控制芯片出货量来看，群联创下历史新高记录，单季出货量达1.5亿颗，其中快闪记忆卡控制芯片占1.12亿颗，其次是随身碟控制芯片。

群联也计划在2011年切入USB 3.0市场，公司认为USB 3.0 Host端控制芯片会普及在先，Device端应用会在2010年第2季之后普及。

在SSD产品线布局方面，群联将定位在供应车用、工业计算机相关应用，不走传统2.5吋SSD零售市场。

再者，2010年群联也与金士顿合资成立金士顿电子，专攻内嵌式内存eMMC领域，eMMC产品是未来平板计算机、智能型手机的内存解决方案趋势，将逐渐取代外接式记忆卡，未来eMMC也将成为消化NAND Flash产能最主要的应用产品，未来这家金士顿电子的营运模式，将由群联提供eMMC控制芯片，力成负责封装测试，由新公司负责营销业务。