群联 http://www.phison.com/

NAND Flash业者群联董事长潘建成对于2010年NAND Flash前景乐观，表示现在NAND Flash产业在制程微缩进度上，最大的瓶颈浸润式微影设备(Immersion Scanner)交期延后，各厂在先进制程上的转进速度受阻，使得2010年NAND Flash供给吃紧；他也认为，下半年看好固态硬碟(SSD)可望卷土重来，看到明显出货量的成长。

群联在新竹举行尾牙，合作关系紧密的东芝(Toshiba)、海力士(Hynix)、金士顿(Kingston)、NEC、联电高层均出席同欢，群联也借此宣示与产业上下游合作伙伴关系紧密。潘建成也特别感谢2大NAND Flash供应商东芝和海力士2009年的支持，期望2010年能携手扩大在全球NAND Flash市场的市占率。

潘建成表示，2010年NAND Flash市场维持供给吃紧的态势，尤其看好农历年前之后会有补货需求启动，可望推升价格上涨，而2010年NAND Flash大厂在制程微缩进度上，最大的阻碍是Immersion Scanner机器设备交期延长，导致各厂制程微缩的时间拉长，因此2010年价格可望能维持高档。

对于SSD产品的前景，潘建成坦言，2010年上半SSD产品不会有太大的量出现，但下半年有机会卷土重来，包括SSD、USB 3.0产品、手机、快闪记忆卡、随身碟等应用的控制晶片上，预计市占率和出货量可望持续增加，其中最看好内嵌式记忆体产品应用上，营收成长性会最可观。

群联2009年营收为新台币244.6亿元，平均毛利率约15.3%，税前获利为22.5亿元，换算每股税前达15.34元，受惠记忆体产业触底反弹。群联指出，目前支援NAND Flash大厂的技术包括东芝、海力士、三星电子(Samsung Electronics)的32奈米制程晶片产品，还有英特尔(Intel)和美光(Micron)的25奈米产品，同时东芝的x3(3-bit-per-cell)控制晶片也是群联2010年的主力之一。