订单爆 京元电、欣铨接到手软
编辑：Helan 发布：2010-04-13 13:10封测市场第2季订单持续爆满，若分析各次产业别的接单情况，以测试产能最缺，包括高阶逻辑芯片、LCD驱动IC、混合讯号等晶圆测试及成品测试，已出现1成至2成产能供给缺口，京元电（2449）、欣铨（3264）接单接到手软。至于应用在高阶芯片的晶圆植凸块（wafer bump）、最新导入量产的铜导线（cu wire）封装、及取代低接脚数基板封装的四方扁平无接线（QFN）等产能同样不足，日月光（2311）因扩产速度最快，成为主要受惠者。
封测厂第1季缴出亮丽成绩单，第2季订单早在3月中上旬时就已接满，封测业者全力进行扩产。因为国内外封测厂订单一下子涌入到设备厂，所以包括封装打线机、高速或混合讯号测试机等，交期一再延后，部份大型客户指定的关键设备，交期已经高达3个月以上。也因此，封测市场第2季产能不足问题将直接浮上台面。
由于上游晶圆双雄台积电、联电等第2季接单全满，且产能比上季增加约1成，所以释出的晶圆测试订单明显较上季增加5％至10％，加上英飞凌、恩智浦等国际IDM厂也开始将晶圆测试释出委外代工，但因晶圆测试设备交期拉长，新增产能要到第2季下旬才会开出，现在成为产能相对上较缺的一块市场。
此外，成品测试也同样面临设备交期拉长所导致的产能不足问题，如颀邦董事长吴非艰就表示，第2季LCD驱动IC将出现测试产能不足的问题。所以，拥有庞大测试产能的京元电、欣铨等两家业者，第2季营运能见度最高，营收成长约1成的动能也最明确。
至于在封装市场部份，现在普遍看来是所有产品线均呈现产能满载，所以随著芯片出货量在第2季将呈现稳定成长，封装厂对本季营收成长的普遍预期，是介于5％至10％之间。而因为近来市场对于铜导线封装需求特别强劲，日月光、矽品成为主要受惠者，其中日月光因产能扩充速度更快，第2季几乎吃下约8成订单。
至于绘图芯片及手机芯片需要应用到的晶圆植凸块，现在产能同样吃紧，台积电、日月光、矽品已加码扩产，QFN因部份手机及无线芯片开始采用，能在最短时间增加产能接单的业者受惠最大，其中以日月光、超丰等业者表现较为突出。
