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长电科技公布第三季度财报：营收80.99亿元人民币，同比增长19.32%；归属于上市公司股东的净利润7.93亿元，同比增长99.4%；归属于上市公司股东的扣非净利润7.35亿元，同比增长116.22%。相比二季度营收71.1亿元，三季度营收的持续增长表现出封装市场的高景气度。

今年前三季度总营收219.17亿元，同比增长16.81%；净利润和扣非净利润分别为21.15亿元、16.73亿元，分别同比增长176.84%、163.39%。前三季度累计收入和累计净利润均创历年同期新高。

下半年以来，长电科技持续聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用领域，整合提升全球资源效率，使公司各项运营积极向好。长电科技首席执行长郑力指出，在2021年上半年取得创纪录的业绩之后，长电科技在第三季度继续保持稳步发展的良好势头。本季度营收和利润持续强劲增长态势，得益于国内外客户需求强劲，订单饱满。同时，各工厂持续调整产品结构，降本增效，毛利率得到有效提升。此外，公司严格控制各项营运费用，不断优化财务结构，降低了运营成本，体现经过近几年管理国际化和专业化的升级，长电科技整体经营能力、运营效率、创新能力得到实质性提升，已步入稳健高速发展正轨，不断获得行业认可。

具体来看，上半年在多领域布局SiP技术，包括5G移动终端领域配合大客户开发和量产、良率全球领先，智能车DMS系统SiP模组开发方案处于验证中，进一步扩充SiP产能，使SiP产品成为下半年增长亮点。其次，有序推进先进封装技术（包括WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及开发中的2.5D/3D封装等），在5G、高性能计算、汽车和工业领域布局，深耕功率半导体市场，更好地满足5G通讯设备、大数据、汽车电子等 行业终端应用的需求。最后，依托国内外顶级客户，与国际大客户合作加深带来份额持续提升，同时整合效果体现，国际大客户回流，带来订单爆发增长，业务全面开花结果。另外，年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产，为三季度业绩增长再添助力。

尽管近来业内开始透露出因智能手机、PC需求放缓等变数，封测市场也传出受需求波动的影响，但长期来看，受益于5G、智能化、汽车、物联网等终端市场需求增加，以及封测行业从传统封装向先进封装转型升级，封测市场仍然呈现出强劲增长趋势。

面对近期的市场杂音，长电科技认为，全球半导体未来几年得益于芯片应用领域的扩大，汽车电子化和超大规模数据中心等应用端需求的增长，仍将处于较快的增长周期。公司在汽车电子、先进封装等领域的布局也已初见成效。