日月光 http://www.aseglobal.com/

据台媒报道，半导体封测厂日月光投控表示，因应先进封装扩充产能，今年整体资本支出将扩大40%至50%幅度，投控在先进封装持续与台积电密切合作，目前尚未规划扩大布局美国先进制程，以布局台湾地区优先。

日月光投控预计，今年资本支出规模较去年扩大40%至50%，其中65%比重用于封装、尤其是先进封装项目，目前6成多用在封装测试，3成在电子代工服务。日月光投控去年包括机器设备在内的整体资本支出规模约15亿美元，预估今年投控资本支出可超过21亿美元，有机会达22.5亿美元，创投控成立以来新高。