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IC封测大厂矽品(2325)受惠于晶圆代工产业成长力道持续，半导体市场往正向发展，再加上手机应用芯片催化对矽品高阶封测需求升温，继今年5月营收达59.78亿元之后，法人看好矽品6月营收将挺进61-62亿元区间，7-9月间更将持续走强，带动Q3营收破180亿元单季新高。 

矽品今年成功拿下手机、平板基频芯片大厂28奈米封测订单，营收自3月起即突飞猛进，5月营收59.78亿元并达近3年来的新高水平，距离董事长林文伯设定的单月60亿元关卡仅一步之遥，显见矽品去年以来布局的高阶封测产能认证等工作，已经获得客户肯定，成功转化为业绩驱动引擎。 

法人指出，随美系智能型手机大厂供应链启动备货工作，高阶封测订单不断涌入矽品生产线，矽品今年6月营收即可望突破60亿元达61-62亿元区间，符合林文伯先前「单月营收重返60亿元指日可待」说法，动能并可望延续至Q3季底不坠。 

法人预估矽品7-9月营收将有连创新高实力，支撑Q3单季营收突破逾180亿元的新高水位，同时矽品今年各月营收走势，亦可望缔造出3- 9月连续走扬的强势格局。 

矽品今年的资本支出计画是149亿元，林文伯指出，相较于去年底的总产能，矽品到今年底的总产能可增长20-25%；而去年下半年和今年的投资，则因部分尚需经客户认证，6-7月就会开始投产、对营收产生贡献，亦暗示了高阶封测的布局将成为矽品6月起营收冲锋的最大奥援。 

今年前5月，矽品营收为254.19亿元，较去年同期仍下滑3.3%。 随着6月营收料挺进61亿元以上水位，矽品累计营收年变动幅度即可望一举转为正值，重回成长轨道。