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IC封测大厂矽品（2325）昨（29）日董事会通过上修资本支出，由原订的113亿元，增至149亿元，增幅达31.8%，呼应先前矽品董事长林文伯所说：「客户给的订单，早已超出矽品的产能。」

矽品表示，扩增的资本支出，主要用于扩充移动设备芯片所需的高阶封装和测设产能，但实际资本支出仍会依客户需求、市场状况等情形弹性调整。

矽品首季资本支出30.16亿元，由于比预期增加36亿元，透露矽品来自客户端的订单非常强劲，矽品预估，第2季及第3季将是今年资本支出高峰。但去年矽品资本支出为151.42亿元，今年上修至149亿元，仍然略低去年水平，但显示矽品对市场需求的看法转趋乐观。

法人表示，林文伯稍早在法说会已预告不排除上修资本支出，主要受惠手机芯片大厂高通释单，加上主力客户联发科和戴乐格芯片同步报喜，以及来自大陆手机应用芯片厂如海思等订单增幅均优于预期，加上矽品毛利率也逐步回升中，有实力再加码，扩大高阶封测市占率。

法人预估，矽品第2季营收增幅可达20%到25%；先前受到台菲关系紧张，政府政策一度以抵制菲劳为筹码，矽品因所有的外劳都是菲劳，市场担心第2季增幅可能会稍受影响，不过，整体第2季营运增幅也有逾二成实力，表现优于晶圆代工及日月光。

林文伯解释，今年半导体主要成长来自中国白牌智能型手机和平板计算机持续快速成长，这些产品所用的芯片都要求轻薄短小，需要较高阶的封装和测试设备，他分析今年高阶封测产能将供不过求，这也是矽品上修今年资本支出的关键。

法人表示，矽品第2季打线产能利用率将由首季的80%推升至95%到100%；覆晶封装和测试产能利用率也由首季的68%，提升至81%到85%，在整体封测业表现优异。