日月光 http://www.aseglobal.com/

受惠移动芯片客户订单增温，封测双雄日月光（2311）及矽品第2季营运将强劲回升，且未来两季将重回过去成长轨迹，营收增幅均可见二位数成长，第2季成长力道将优于晶圆代工。

封测双雄日月光和矽品首季营运均各自遭遇乱流，日月光受制苹果供应链调整库存，加上电子代工事业客户拉货高峰已过，封测和电子代工同步衰退；矽品也因个人计算机及手机芯片客户订单量下滑，估计封测双雄首季营收都将呈现二位数衰退。

不过近期日月光赴海外参加法说会，已释出订单3月回温，第2季成长动能更明显的正面讯息。

法人圈原本担心晶圆代工第2季的营收季增率将落在5%以下，担心波及下游封测厂营运，但据了解，日月光主力客户包括高通、博通、联发科、意法、迈威尔、展讯等主力客户第2季封测订单明显回温，让日月光营运大补。

其中，博通的通讯芯片因切入小米、联想、中兴、华为等中国大陆品牌厂采用，第2季封测量大增20%；高通也因首季获得台积电庞大的产能支持，第2季开始增加封装量抢食智能型手机庞大商机。