矽品:营收本季回温 下季强弹
编辑：Helan 发布：2012-02-15 08:29半导体景气将于本季落底，第 2 季就会开始强劲反弹，而封测业今年的展望看法比整体半导体产业乐观，不过今年封测产业的问题仍在竞争压力，矽品去年毛利率与营益率逐步走扬，显示成本控管以及产品组合管理妥当，第 4 季也舍弃部分竞争过于激烈的订单，以稳住毛利率表现。
封测业普遍认为上半年营运将先蹲后跳；矽品（2325）今（15）日举行法说会，法人预估，由于主力客户下单积极，本季营运表现可望优于日月光，不过，金价大涨及新台币升值，仍是影响获利的二大变量。
法人看好矽品本季营收表现，预估在主力客户如联发科、义隆、联咏及国外客户等个人计算机、手机客户订单均明显提升下，本季营收表现将优于预期，单季减幅可望缩小在中个位数，且第二季可望强劲弹升。
重量级封测厂力成及日月光上周举行法说会，由于首季表现不甚理想，法说会行情落空。力成股价在法说会重跌逾一成，昨天股价反弹，收73.1元，上涨1.3元；日月光昨天股价下滑，但力守月线28.45元，昨天收28.6元，小跌0.1元。
多数封测厂普遍认为，第一季景气将落底，第二季回升；力成预估内存产业景气要到第二季落底，第三季回升；综合各封测厂的看法，上半年将呈现先蹲后跳。日月光预估本季封测出货将季减6%到9%。
就第 1 季而言，林文伯说，矽品台湾母公司 1 月营收约46.56亿元，与12月持平，在淡季中能有此表现，显示需求正在上扬，目前客户订单必须排队才能获得产能，产能已有些吃紧，与近期晶圆代工厂的说法类似。
就产能利用率而言，林文伯指出，第 1 季打线的利用率与第 4 季相同，达 9 成之高，FCCSP则下滑至85%，逻辑测试也是维持70%；应用别的营收表现方面，PC与消费性电子将会微幅上扬，通讯产品微幅下滑，内存产品则会大幅下滑。
资本支出方面，硅品今年预估将达95亿元，主要用于新机台的建置，林文伯强调，为因应未来需求，矽品将开始提高研发费用扩展新封装技术，如FCCS、EPOP、eQFN、WLCSP & BUMPING(12吋)等。
