矽品 配发2.58元现金
编辑：Helan 发布：2010-03-26 08:19半导体封测大厂矽品（2325）股利政策昨（25）日出炉，维持一贯高盈余配发率水准，每股将配发2.58元现金股利，现金殖利率达6.73%，暂居已公布股利政策的封测厂之冠。
法人表示，目前已公布去年财报的封测厂家数还不多，每股获利王是记忆体封测厂力成（6239），每股纯益7.4元，矽品以2.8元次之、超丰则以每股纯益2.74元紧追在后。
矽品去年合并营收568.86亿元，较前年下滑5.93%；但在业外挹注下，矽品去年税后纯益87.89亿元，比前年成长达39.2%。由于每股获利2.8元，因此决定每股配发2.58元现金股利，符合矽品董事长林文伯释出的高现金股利讯息。
法人指出，以矽品股利水准来看，盈余配发率高达92.14%，几乎把多数盈余都配发给股东；相较于昨天收盘价38.3元，现金殖利率亦有6.73%水准。无论是盈余配发率和现金殖利率，都是目前已公布股利政策的封测厂之冠。
法人认为，今年是半导体产业大举扩张期，不少厂商订出高规模资本支出计画，可能会出现高保留盈余现象，连带影响今年股利政策水准。矽品因为帐上现金超过200亿元，加上每季折旧快速产生现金流入，负债比又极低，虽然年度资本支出达143亿元，但现金即足以支应，所以可以维持高盈余配发率政策。
比如力成，已将今年资本支出订在90亿元以上，为满足今年扩产所需资金，力成连续两年实施高保留盈余策略，今年盈余配发率依旧在五成以下，每股仅配发现金股利3.5元。以力成昨日收盘价111.5元计算，现金殖利率约3.14%。
再如去年每股纯益1.29元的日月光，今年资本支出暂订4.5亿至5亿美元（约新台币约145亿至162亿元），加上该公司持续改善财务结构，今年盈余配发率可能和力成相同，会低于五成水准。
