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IC封测厂矽品(2325)董事长林文伯宣布2010年集团合并的资本支出将高达143亿元，除了大出乎法人预期之外，更较去年大幅增加近2倍之多，其中包含厂房的建置费用以及打线封装机台的大幅增加，尤其在竞争对手日月光(2311)的压力环伺下，矽品今年转换铜线制程的速度超乎预期，预估今年底两岸铜线封装制程将达1650套，较去年底仅不到100套相比，增加幅度惊人。

林文伯宣布，今年集团资本支出订为143亿元(4.5亿美金)，其中台湾115亿元、苏州厂28亿元，预估今年折旧费用分别为81.5亿元、7.3亿元。台湾与苏州厂今年将分别会有25亿元、10亿元的厂房建置费用，其中台湾彰化二厂预计2011年第二完工，占地达8000坪；新竹新测试大楼会在今年第一季投产，占地达8200坪；大陆苏州厂目前还有3800的面积可以扩充，苏州二厂也正在兴建当中，预计2011年第四季完工。

除了厂房建置费用之外，在铜线打线机台的扩充上，矽品更是被竞争对手逼得不得不加速脚步，今年新增铜线打线机台的幅度远超过原先公司预期。林文伯表示，去年底，铜线打线机台加起来不到100套，不过预估今年第一季底，台湾将会增加至500套、苏州厂100套，接下来第二季仍持续扩充，将再分别增加至1400、250套，其中会有100套是新采购的部份；第三季底再增添至1900套、250套(累计数字)，其中450套(累计数字)为新机台，其它都是用旧机台进行制程修改，第四季台数维持不变。

林文伯指出，现在一线级大客户已积极导入量产，其中又以中国大陆等客户转换的需求非常强劲，而过去一个多月以来，铜线制程良品率已经达到99.6-99.7%的目标，接下来必须努力的，就是追求与金线一样的生产效率，现在铜线的生产效率还低于金线约20%。

林文伯也说，各家IC封测厂商针对自有技术都在角逐竞争中，最终的希望就是可以成为标准型规格，并且获得大部分客户的采用。而由日月光授权技术生产的aQFN已经于1月份底已经通过认证并且开始量产(主要客户为联发科)，不过因为是客户要求，因此并不需要交付权利金，至于矽品本身正在开发MLB长锡球封装，希望未来也可以在市场上获得肯定。

另外，矽品苏州厂近几年来的扩张速度亦相当快，去年第四季营收8.77亿元、获利9800万元；2009年营收27.61亿元、获利2.28亿元，折旧费用5.51亿元、7.46亿元资本支出。林文伯表示，中国大陆的策略将以当地的IC设计业者为主，由于手机晶片大厂展讯以及STB、数位电视相关的IC设计业者，现在这些当地的IC设计的业者成长的速度都会非常的快，市场潜力可期。